Arna thiomáint ag tráchtálú na teicneolaíochta MiniLED i mbliana, tá Shuote Technology tar éis ard nua a bhaint amach i ranníocaíocht an mheaisín sórtála, agus táthar ag súil go socróidh an EPS ard nua i rith na bliana. Dúirt Shuttle go bhfuil an t-éileamh ar MiniLED an bhliain seo chugainn an-dearfach, agus go bhfuiltear ag súil go leanfaidh monaróirí móra Mheiriceá ag glacadh le teicneolaíochtaí gaolmhara, rud is móide mór.
Díríonn Shuttle ar theicneolaíocht Pick Place, roghnaigh-agus{-áit, ar féidir a chur i bhfeidhm ar Sórtálaí agus ar Bonder. I measc na réimsí feidhme tá leathsheoltóirí, LED/LD, agus comhpháirteanna optúla gloine.
Shuote signed an authorized cooperation with Huite in 2014 to jointly promote LED sorting machines. At present, the cumulative output of LED sorting machines has exceeded 12,000, including Fucai's Jingdian, Sanan Optoelectronics, and Tongxindian are all customers. .
Shuttle said that this year, thanks to the introduction of MiniLED backlight technology by major American manufacturers, the demand for Mini LED process equipment has increased greatly due to its commercialization. Manufacturers supplying MiniLED chips from major American manufacturers, whether in Taiwan, Malaysia or the future Manufacturers in mainland China all use the company's sorting machine, and almost won the entire market.
Ag súil leis an mbliain seo chugainn, dúirt Shuttle go leanann sé de bheith dóchasach faoi éileamh an mhargaidh MiniLED. Ó thaobh aiseolais na gcustaiméirí de, tá sé an-dearfach, ach tá neamhchinnteachtaí fós le feiceáil mar gheall ar an eipidéim.
Maidir leis an torann roimhe seo, féadfaidh an chéad phainéal-glúin eile de mhonaróir mór Meiriceánach aistriú go teicneolaíocht OLED. Dúirt Shuttle nach bhfuil sé seo fíor. Leanfaidh an monaróir mór ag tabhairt isteach é, rud atá ina móide mór don taobh iarratais MiniLED.
Chomh maith le trealamh LED, saothraíonn Shuttle trealamh leathsheoltóra freisin. I mbliana, sheol sé trealamh nascáil dísle oll-aistrithe réamheagraithe, a úsáidtear i-wafer as wafer-phacáistiú leibhéalta (FOWLP) agus fean{{{{0} 4}phainéal amach-phacáistiú leibhéalta (FOPLP), agus leanann sé ar aghaidh ag infheistiú trealamh banna hibrideach leibhéal ardleibhéil, agus chomhoibrigh sé le hInstitiúid Taighde Tionscail na Téaváine chun trealamh a fhíorú, i is féidir an todhchaí a úsáid i bpróiseas pacáistithe ilchineálach um nascáil ilchineálach Chiplet (sliseanna beaga) agus Solderless (neamh-stáin).
Dúirt Shuttle, sa todhchaí, leanfaidh sé ag forbairt trealamh próiseas leathsheoltóra chun cinn agus ag leathnú scála na n-oibríochtaí trí chomhar straitéiseach tionsclaíoch. Tá fíorú tionscadail déanta aige cheana féin le monarcha leathsheoltóra.
